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手机芯片概念股

2014-3-6 8:55:38      来自:益盟财经

[导读]近日美国高通集团总裁表示,高通公司已将28nm手机芯片生产部分转移到中芯国际,并且已经批量出货,比市场预期大幅提前。高通此举是为了化解发改委对其发起的反垄断调查。但是从客观上使得中芯国际的技术实力有了大幅度的提升,促进了中国手机芯片产业的发展。

  近日美国高通集团总裁表示,高通公司已将28nm手机芯片生产部分转移到中芯国际,并且已经批量出货,比市场预期大幅提前。高通此举是为了化解发改委对其发起的反垄断调查。但是从客观上使得中芯国际的技术实力有了大幅度的提升,促进了中国手机芯片产业的发展。其实这就是国家开始着手给国产芯片行业崛起留出空间。目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业,目前已经进入攻坚阶段,正式文件即将出台。未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中,有不少都是百亿元级别的投入。总体来说资金规模有望达到千亿,重点支持十余家企业做大做强。

  手机芯片概念股一览

  中国软件(600536)公司与集成电路促进中心(CSIP)宣布,该中心将携手Linux操作系统开发商Canonical开发属于中国的操作系统参考构架,公司属于应用软件行业,主营应用软件和软件外包业务。

  上海贝岭(600171)公司是我国集成电路行业的龙头,公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线,还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心,上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业,技术实力雄厚,公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力,有利于提升企业的核心竞争力。

  同方国芯(002049)公司全资子公司北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司均被认定为2011-2012年度国家规划布局内重点集成电路设计企业。公司是中国石英晶体元器件行业第一家上市公司,专业从事研发、生产、销售石英晶体频率器件及石英晶体光学器件,公司立足自主研发创新,产品技术拥有自主知识产权。

  华天科技(002185)公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位,市场占有率比较领先。

  通富微电(002156)公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

  有研硅股(600206)8英寸硅单晶抛光片是当前世界集成电路产业的主流产品之一,有研硅股的技术储备雄厚,目前掌握大直径硅单晶生长、硅片加工、晶体微缺陷控制等关键工程化技术,申请专利100余项,先后研制成功我国第一根6英寸、8英寸、12英寸和18英寸直拉硅单晶、6英寸区熔硅单晶。

  士兰微(600460)公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案,主要集中在以下三个领域:以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电路产品,包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。

  长电科技(600584)公司与中科院微电子研究所、清华大学等5家联合申报的“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”已获批准。公司是中国著名的半导体封装测试生产基地,为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案,是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业。公司在传统IC封装规模化生产的基础上,致力于高端封装技术的研究与开发。

  欧比特(300053)公司专注工业领域的集成电路制造商,公司主要从事高可靠嵌入式SoC芯片类产品的研发、生产和销售以及系统集成类产品的研发、生产和销售。公司为基于SPARC架构SoC芯片的行业技术引导者和标准倡导者,是我国首家成功研制出基于SPARC架构的SoC芯片的企业,推出的SPARC架构的基础芯片S698,其技术达到国际先进水平。

关键字:手机芯片
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